라데온 7000번대 출시일, 성능, 가격
루머에 따르면 AMD RDNA 3 "Radeon RX 7000" GPU는 4GHz에 가까운 클럭 속도에 도달하는 최초의 칩이 될 수 있습니다. 곧 출시될 RDNA 3 기반 Radeon RX 7000 GPU에 대해 4GHz GPU 속도를 인용했습니다. HXL은 이 새로운 칩이 "거의 4GHz 클럭 속도를 달성할 수 있으며 4GHz에 근접하는 것조차 AMD에게 큰 성과가 될 것"이라고 말합니다.
AMD는 GCN 기반 Radeon RX 7970 GHz Edition 그래픽 카드에 탑재된 28nm Tahiti GPU로 1GHz 클럭 속도 장벽을 처음으로 깼습니다. 또한 RDNA 2 라인업으로 지난 세대에 미친 클럭 속도를 제공하여 3.0GHz 이상의 클럭 속도를 쉽게 달성했습니다. 그렇기에 이제 TSMC의 5nm 공정 노드를 사용할 예정이며, 이것이 4GHz에 도달할 수 있는 증거이죠.
AMD는 이미 Zen 4 코어에 TSMC의 5nm 공정 노드를 사용하여 엄청난 클럭 속도 향상을 보여주었습니다. AMD가 Zen CPU의 주요 학습 내용을 RDNA GPU 라인업과 같은 다른 IP에 적용한다는 점을 고려하면 차세대 GPU 라인업에서 상당한 속도의 성능을 보여줄 것이라는 건 확정적입니다.
RDNA 3용 개선된 적응형 전원 관리 및 차세대 인피니티 캐시 확인 4GHz 루머 외에도 AMD의 SVP 및 기술 설계자인 Sam Naffziger는 Radeon RX 7000 GPU 및 차세대 iGPU에 탑재된 차세대 RDNA 3 GPU가 다음을 포함한 다양한 신기술을 제공할 것이라고 강조했습니다.
GPU가 워크로드에 필요한 전력만 활용하도록 워크로드별 작동 지점을 설정하는 개선된 적응형 전원 관리 기술. GPU는 또한 고밀도, 저전력 캐시 및 그래픽 메모리에 대한 감소된 전력 요구를 제공하는 차세대 AMD 인피니티 캐시를 특징으로 합니다.
RDNA3의 위엄
5nm 프로세스와 칩렛 패키징 기술을 활용하는 최초의 AMD 그래픽 아키텍처인 AMD RDNA 3은 AMD RDNA 2 아키텍처보다 50% 이상 향상된 와트당 성능을 제공하여 진정한 최고 수준의 환경을 제공합니다. 이에 더욱더 조용하며 에너지를 중시하는 디자인으로 게이머에게 최상의 성능을 제공은 것이죠.
● 5nm 공정 노드
● 고급 칩렛 패키징
● 재설계된 컴퓨팅 유닛
● 최적화된 그래픽 파이프라인
● 차세대 AMD 인피니티 캐시
● >50% 성능/와트 vs RDNA 2
라데온 7000 출시일 및 가격
라데온 7000번대 출시일 및 가격은 아래 2개 포스팅에서 자세하게 다뤘습니다.
지금까지 라데온 7000번대 출시일, 성능, 가격에 대해 알아보았습니다.
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